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迷你pos機(jī)刷卡手機(jī)app
CPU漏洞頻頻爆出,性能瞬間打回幾年前
礦工瘋狂搶購(gòu)顯卡,顯卡價(jià)格暴漲近100%
主板銷(xiāo)量連年下跌,出貨不足2013年60%
內(nèi)存價(jià)格持續(xù)瘋長(zhǎng),單條8G曾經(jīng)問(wèn)鼎千元
如果問(wèn)我對(duì)2017年的DIY行業(yè)有什么感受,大概上述幾條最令人深刻吧。硬件在暴跌與暴漲之間反反復(fù)復(fù),DIY玩家苦不堪言。誰(shuí)知道曾經(jīng)被當(dāng)做贈(zèng)品的內(nèi)存價(jià)格居然能超越所購(gòu)商品,網(wǎng)吧老板經(jīng)營(yíng)不善卻因顯卡內(nèi)存暴漲一毛沒(méi)賠反倒連本帶利一起賺。礦工居然開(kāi)車(chē)堵在顯卡工廠大門(mén)求購(gòu)“年度最佳理財(cái)產(chǎn)品”從索尼α6000變成了內(nèi)存條。
硬件產(chǎn)品從一開(kāi)始對(duì)卓越性能的追求,變成擠牙膏的好手。2016年風(fēng)聲本已不對(duì),誰(shuí)知2017的市場(chǎng)更加畸形變態(tài)。漲價(jià)無(wú)非是利益的追逐,維穩(wěn)則是無(wú)奈的止損。顯卡吧每次刷新都能看到對(duì)硬件價(jià)格的討論,充斥著憤怒與無(wú)奈。
乘坐過(guò)山車(chē)的幣價(jià)
當(dāng)看到以太幣從當(dāng)初的約合1800元人民幣漲到1000美元的時(shí)候,我也開(kāi)始懷疑人生了,要不要也去做個(gè)礦工?進(jìn)到討論群才發(fā)現(xiàn),小礦工不過(guò)是一茬茬的韭菜,割完一批沒(méi)幾天還會(huì)有別人接盤(pán)。
反正,我的2017 DIY之路是在借內(nèi)存與借顯卡中度過(guò)的。土豪玩家忍忍也就買(mǎi)了,平民玩家傷心的比比皆是。以太幣傳言10月轉(zhuǎn)POS(不用顯卡挖礦了),目前看上去還有7個(gè)月,但還要面臨一波漲價(jià)。內(nèi)存顆粒遲遲不降,主板反而還要繼續(xù)漲價(jià),還好AMD撐起了CPU的大旗。如此看來(lái),DIY行業(yè)充滿(mǎn)了陰霾,恢復(fù)正常價(jià)格遙遙無(wú)期,但你有沒(méi)有從細(xì)微的線(xiàn)索之中找到重新崛起的跡象呢?
游戲夜總匯:加入智能AI的《孤島驚魂5》
用力擠牙膏的那只手
在Intel推出Tick-Tock模式之后,AMD處理器份額開(kāi)始持續(xù)下降,而寄希望于“農(nóng)用機(jī)具”系列架構(gòu)重振旗鼓的夢(mèng)想也破滅了。然而!AMD努力憋了兩年多的ZEN確實(shí)一鳴驚人,雖然一代產(chǎn)品還有些許瑕疵,但綜合性能還是非常之牛的。
AMD蟄伏多年終于爆發(fā)
最直觀的感受就是,Intel再也坐不住了,不知道是怎么的,i9一下就蹦出來(lái)了,然后緊急發(fā)布了8代扣肉,連CPU針腳都沒(méi)來(lái)得及更換,坊間也不斷有大神使用Z170系列主板兼容8代扣肉,總之,Intel已經(jīng)亂了陣腳,但仍在努力補(bǔ)救。
Intel Tick Tock策略開(kāi)始被打亂
可以見(jiàn)到,現(xiàn)在的CPU市場(chǎng)才正在逐漸恢復(fù)正常,有競(jìng)爭(zhēng)、有壓力、有動(dòng)力,Intel的底子還是非常好的,技術(shù)儲(chǔ)備深不見(jiàn)底,雖然現(xiàn)在仍事一種對(duì)市場(chǎng)的應(yīng)對(duì)策略,沒(méi)有將更好的產(chǎn)品拿出來(lái),玩家說(shuō)的被一炮打翻其實(shí)是完全不存在的,所以誰(shuí)都不能給未來(lái)定局,但可以預(yù)見(jiàn)的是,二者不相上下的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)才會(huì)讓消費(fèi)者得到更多的實(shí)惠。
越來(lái)越統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范
當(dāng)技術(shù)規(guī)范大家都認(rèn)同的時(shí)候,就會(huì)變成行業(yè)都會(huì)遵守的標(biāo)準(zhǔn)。比如Intel的Thunderbolt接口,在經(jīng)歷了兩次失敗之后,終于在第三次Thunderbolt 3上獲得了成功。
雷電接口從一開(kāi)始承載的就是“統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)”
Thunderbolt 3中文為雷電3,廣泛使用Type-c接口形式,具有高帶寬高功率輸出的優(yōu)勢(shì)。重要的是可以同時(shí)進(jìn)行高速雙向傳輸,這也是為什么突然間顯卡擴(kuò)展塢涌現(xiàn)出來(lái)的原因,原來(lái)擴(kuò)展塢所使用的僅是PCI-E的延長(zhǎng)線(xiàn),從1X到4X不等,因此顯卡性越高,損耗越高,本來(lái)有限的帶寬還要分別配給上下行。Thunderbolt 3的出現(xiàn)徹底解決了外置接口帶寬問(wèn)題。
加上Type-c接口雷電3如虎添翼大獲成功
基于高帶寬,未來(lái)臺(tái)式機(jī)主板背面可以省去很多接口,或全部使用雷電3標(biāo)準(zhǔn)的Type-c接口,現(xiàn)在很多設(shè)備也都在過(guò)渡Type-c接口,在這種情況下,無(wú)論是視頻輸出、外設(shè)接駁、數(shù)據(jù)遷移都使用同一種類(lèi)型接口做到,可以互相促進(jìn)主板與外圍設(shè)備的及時(shí)更新。而且基于雷電3標(biāo)準(zhǔn)Type-c接口可以節(jié)約非常大的空間,讓主板更加小巧,臺(tái)式計(jì)算機(jī)小型化打下基礎(chǔ)。
既然是DIY,RGB燈光也是大勢(shì)所趨,華碩率先推出了AURA SYNC神光同步技術(shù),使得不同硬件的燈光通過(guò)主板的統(tǒng)一適配標(biāo)準(zhǔn)而達(dá)到集控。燈光控制只是人眼所及最明顯的一部分,而一些直觀感受不明顯的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一也顯得十分有必要。
AURA SYNC讓會(huì)發(fā)光的硬件全都聯(lián)動(dòng)
AMD目前給出了一個(gè)雛形,在RX VEGA顯卡上,設(shè)有兩個(gè)4pin插針,可以兼容可調(diào)轉(zhuǎn)數(shù)風(fēng)扇,這兩個(gè)風(fēng)扇可以是用于機(jī)箱走風(fēng)道的,也可以是PCI-E位輔助風(fēng)扇,通過(guò)溫度智能控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù),在溫度與噪音方面做到平衡。這個(gè)功能可比什么RGB燈光的實(shí)用性以及可玩性高多了,有利于行業(yè)的發(fā)展促進(jìn)。
未來(lái)機(jī)箱內(nèi)部的各個(gè)系統(tǒng)如果形成統(tǒng)一的接口、控制標(biāo)準(zhǔn),就非常有利于行業(yè)的整合與共同進(jìn)步,能夠有效的進(jìn)行合力研發(fā),而不是各自為戰(zhàn),讓用戶(hù)在兼容性上有各種困擾。
單位體積性能比增強(qiáng)
隨著房?jī)r(jià)的不斷攀升(可能不是這個(gè)原因)越來(lái)越多的人開(kāi)始喜歡ITX版型,華擎在ITX版型上有著近乎癲狂的癡迷,比如X299 ITX。雖然現(xiàn)在mini機(jī)型還沒(méi)有真正的崛起,但趨勢(shì)非常明顯。
身邊的確有人在用這款主板
現(xiàn)售的華碩ROG G20系列主機(jī)就是利用了極限空間壓縮的做法,讓曾經(jīng)的傻大憨粗的機(jī)箱獲得如辦公機(jī)一般的體積,索泰的ZBOX體積則壓縮的更夸張,一臺(tái)高性能主機(jī)的體積變成了一個(gè)機(jī)頂盒大小。
電視盒般大小的空間內(nèi)塞進(jìn)去了GTX 1060顯卡
雖然體積已經(jīng)開(kāi)始有效的減小,但主板PCB方面都是定制的,一是價(jià)格居高不下,二為拓展性不強(qiáng),在DIY方面非常有限。未來(lái)DIY主機(jī)的方向是面向小型化發(fā)展,大致的方向應(yīng)該是提高目前芯片組主板的ITX版型占比,讓市場(chǎng)逐漸接受小主板,激發(fā)出用戶(hù)對(duì)小主板的需求。
而在全面推廣ITX版型之后,不排除可能會(huì)有更小版型的DIY主板出現(xiàn)。目前華擎比較極限的做法就是使用筆記本內(nèi)存插槽省出更多空間,而華碩則在ITX主板有限的面積上縱向拓展空間。
目前市面上裝得下獨(dú)顯的的DIY機(jī)箱最小體積為4.1L,除電源外,均使用常規(guī)規(guī)格硬件,但依然受限于散熱設(shè)計(jì),造成很大空間的浪費(fèi),散熱也沒(méi)有那么好。所以目前情況來(lái)看,對(duì)于一些需要小型游戲主機(jī)的玩家來(lái)說(shuō),現(xiàn)在的硬件環(huán)境還有很大的提升空間,而順應(yīng)大趨勢(shì),走這條路絕對(duì)是光明的。
在未來(lái),DIY主機(jī)大體的發(fā)展方向?yàn)榻涌诩翱刂萍谢Ⅲw積小型化??简?yàn)的不僅僅是板卡設(shè)計(jì)能力,一些統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)也需要提出,比如散熱器方面,小型化帶來(lái)的第一大問(wèn)題就是散熱,CPU散熱器目前最小的能與主板接口平行,大的連全塔機(jī)箱都裝不下。在顯卡散熱方面可DIY性幾乎為零,這也是一個(gè)極大的機(jī)會(huì)。
如果顯卡能夠以一種只出售PCB的形式出現(xiàn),在制定了相關(guān)PCB標(biāo)準(zhǔn)之后,散熱器可以以一種配件的形式出現(xiàn),不僅增加了可玩性,還能夠節(jié)約成本。不過(guò)這種模式在近三年大概看不到相關(guān)跡象。
而限制這些技術(shù)發(fā)展推進(jìn)的關(guān)鍵因素就是市場(chǎng),為了短期內(nèi)能夠增強(qiáng)自家的收入,所有品牌必定各自為戰(zhàn),即使有人提議相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定,但相信在行業(yè)里有點(diǎn)影響力的都想成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者,如此看來(lái),等待“硬件大同”的日子略遠(yuǎn)。不過(guò)有實(shí)力的品牌可以在自己的硬件生態(tài)圈內(nèi)進(jìn)行嘗試,推廣的態(tài)度不是小眾,而是試著讓所有人都能接受它。
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